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두 업체는 막대한 투자금을 모두 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 업체는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·90억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다.